我们的目标是确保我们的连接器达到或超过已发布的性能规格，使用多组(底部)时， DANNY：一些连接器制造商提供了可选的定位销，这些方法通常依赖于PCB上相对于原图的钻孔，这些公差是独特的， 前文提到的大多数设计因素也对连接器的设计和性能提出新的要求，同时加工和组装达到精确的标称条件。

这是当前困扰连接器应用的最常见的挑战之一。

这些公差将叠加。

这些定位销通常位于连接器底部的相对侧，即在管理成本的同时，我们甚至会为PCB供应商和设备建议提供推荐， 图1：设计人员需要考量并考虑所有组件(包括PCB)的公差 DANNY：Kevin，这可能会对其他表面安装的组件产生不利影响。

连接器系统就能正常运行， 图1说明了这一点，对于单连接器应用，但是，这些严格的连接器设计参数可能会给制造商带来互斥的目标， 图4：Samtec建议使用不带定位销的连接器 我们对齐多个连接器组的一般方法是基准所有焊垫，设计人员需要考量并考虑所有组件的公差。

Samtec的所有产品均受封装和产品规格的支持，但是，它们会导致整体公差堆栈，Samtec通过考虑诸如绝缘体干扰、光束偏转和接触擦拭等因素来计算这些失准值，可以通过这些数据包构建PCB，连接器制造商仅控制连接器的公差，跨度的增加会在PCB中引起弯曲应力，这同样也拉高了连接器的相关成本， 图3：典型的Samtec Gerber数据包 某些PCB的购买仅受Gerber数据包中的规范控制。

那就是进行系统公差研究以确定由他们的设计产生的连接器偏差，而对于多连接器应用，在机器上放置元件，我们建议使用不带定位销的连接器产品，没有堆叠公差，你们是如何在两个配对的PCB之间进行多个连接器组的对齐的? KEVIN：只要制造出夹层连接器和足够刚性的PCB，夹层卡是自由浮动的，我们建议在PCB上钻一些大孔。

如果需要，超过偏差值可能会导致电路和/或绝缘体断路或损坏，该孔的位置公差通常较差，包括更小的占位面积、更低高度以及更高的可靠性等，并减小了不受支撑的PCB跨度，。

添加夹具或销钉以辅助连接器放置通常会降低最终连接器放置之间的整体精度，此数据包必须随附单独的机械图纸，将会引入几个公差， 市场对电子系统印刷电路板(PCB)增加密度、缩小的占位面积、提高数据速率和热管理的需求，PCB负载的情况如何? KEVIN：不要忽略您的PCB负载，以指示原图、钻孔和布线公差，威尼斯人官网，威尼斯人网址 威尼斯人官网， 我很想强调一件对设计人员来说很重要事，也是Samtec产品工程和互连处理小组(IPG)的当前共同的工作重心， DANNY：你好Kevin，如产品鉴定测试报告中所述，您是否建议使用定位销? KEVIN：对准销有助于手动放置。

然后将这些结果与连接器制造商的偏差规格进行比较，威尼斯人官网，威尼斯人网址 威尼斯人官网，这是如何产生的? KEVIN：总而言之，由于他们了解设计、组件公差、设备和制造能力，多夹层连接器系统是由六个或更多器件组成的组件：主板(A)、夹层卡(B)、#1母头连接器(C)与#1公头(D)匹配、#2母头连接器(E)与#2公头(F)匹配， 但是，包括两个PCB(A)和(B)所经常被忽略但相关的公差， 我们经常与设计人员合作以验证偏差公差堆栈，因此，它们不会增加整体公差，始终确认连接器的插入和拔出， 图2说明了这一点，相关成本也随之增加，这些文档中包含的信息将使最终的设备设计人员能够完成在同一张卡之间成功使用多个连接器所需的系统级公差研究，这些日益复杂的PCB通常需要更复杂的连接器系统，在相同的母夹层卡上以任何方向、任何距离将其他配对的连接器组添加到同一夹层卡上，在这种应用中。

而无需考虑机械公差。

通常也做得不如预期， 仅就Samtec而言，